Паяльна паста BAKU BK-625 – це гель для паяння, який є ідеальним інструментом для роботи з BGA-мікросхемами. Не містить галогенів, цей продукт має відмінні реологічні властивості і може використовуватися як з безсвинцевими, так і з звичайними профілями паяння. Усі леткі компоненти повністю випаровуються за певних температурних режимів, залишаючи прозорі залишки, які не вимагають очищення після паяння.

Характеристики:

• Модель: BAKU BK-625
• Форма: гель для паяння
• Застосування: паяння BGA-мікросхем
• Без вмісту галогенів
• Відмінні реологічні властивості
• Сумісність: безсвинцеві та звичайні профілі паяння
• Залишки після паяння: прозорі, не потребують очищення

BAKU BK-625 – це незамінний помічник при роботі з BGA-компонентами, установці кульок припою та пайці компонентів Flip Chip. Сумісний з будь-якими поверхнями друкованих плат, ця паста дозволить досягти максимальної якості при проведенні паяння, спрощуючи та прискорюючи весь процес.